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传感器类的sci一区期刊

发布时间:2023-02-17 08:50

传感器类的sci一区期刊

Sensors期刊是SCI三区,属于工程技术学科,影响因子是3.031,录用比率在80%左右。 扩展资料 Sensors期刊是SCI三区,属于工程技术学科,影响因子是3.031,录用比率在80%左右。Sensors是一个关于传感器和生物传感器科技与技术的国际同行评议学术期刊,包括物理传感器、化学传感器、生物传感器等范围。

硕士发表sensors and actuators b怎么样

这个水平挺高的
爱思唯尔(Elsevier)家Sensors and Actuators B: Chemical是气体敏感传感器类当家期刊,是传感器专业领域最重要期刊,2016-2017年影响因子5.401,中科院SCI分区大类工程技术一区,小类分析化学、仪器仪表一区,审稿周期较长(顺利的话2-3个月)。对于大多数人来说还是较难,再往上投就是影响因子6,7的综合类期刊了。
另:ACS家新推出期刊ACS sensors 似乎要改变Sensors b在该领域的统治局面。新刊,还没有影响因子,但整体水平挺高。

sci一区期刊有哪些

除了Nature和Science,一区sci期刊还有CellMetabolism、CellReports、NatureMicrobiology、NatureBiotechnology、Autophagy、JournalofHepatology、Hepatology、Circulation等刊物。

国内也有很多优秀刊物被检索收录,这部分刊物也是国内作者发表sci论文选择刊物时首先会关注并选择的,包括Cell Research、Mol Cell、Cell Discovery、Fungal Diversity、Molecular Plant、Protein & Cell、Cellular & Molecular Immunology、Bone Research等等。

一区二区是sci期刊特有的期刊分类标准,sci将其检索的期刊按照影响因子高低分为四个区,也就是一区二区三区四区,四个区中对应不同的刊物,四个区中一区影响因子最高,四区最低,所以一区二区论文对应的就是发表在一区期刊和二区期刊的论文。

SCI收录的电子类期刊有那些

Computer-Aided Design《计算机辅助设计》英国
ISSN: 0010-4485, 1968年创刊,全年14期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子1.173,2005年EI收录122篇。主要发表计算机辅助设计开发和应用方面的论文和评论,涉及机械制造、土木工程、建筑营造、电子工程、化学工程、海洋工程、模拟、数控、几何制图等方面。兼载会议报告和书评。
Computers and Electronics in Agriculture《农用计算机与电子设备》荷兰
ISSN: 0168-1699, 1986年创刊,全年12期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,
浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 42
SCI 2005年影响因子0.802,2005年EI收录83篇。刊载计算机及电子仪器与控制设备在农业(包括园艺、林业、畜牧业)研究、开发及生产中应用方面的论文和札记。
Cryogenics《低温学》英国
ISSN: 0011-2275, 1960年创刊,全年12期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子0.762,2005年EI收录97篇。刊载低温工程学和低温物理学,包括应用超导电性、低温电子学等方面的原始研究论文和研究进展评论。兼载技术札记、会议报告、书评和消息报道。
Displays《显示》英国
ISSN:0141-9382,1979年创刊,全年4期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子0.947,2005年EI收录27篇。刊载电子显示技术及其应用方面的论文、
浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 50
评论、书评和技术札记,介绍显示技术的最新研究发展和利用实况,报道新进展、新产品以及会议消息。
Image and Vision Computing《图像与视觉计算》荷兰
ISSN:0262-8856,1983年创刊,全年14期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子1.383,2005年EI收录107篇。刊载对电视摄像、X射线装置、电子显微镜、超声传感等图像的判读、分析和处理方面的研究论文,涉及机器人遥控、资源遥测、生产监控、音像播送以及在医学、冶金学、天文学方面的应用等。
Materials Today《当今材料》英国
ISSN:1369-7021,1998年创刊,全年6期,Elsevier Science出版社,EI收录期刊,2005年EI收录102篇。发表当今材料科学研究的新闻、评论、通信、热点报道文章和相关政策,涉及材料化学、电子与光电子材料、高分子与新结构材料等。
Mechatronics《机械电子学》英国
ISSN:0957-4158,1991年创刊,全年10期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子0.679,2005年EI收录65篇。刊载研究机械电子学原理及其应用问题的论文。
Microelectronic Engineering《微电子工程》荷兰
ISSN:0167-9317,1983年创刊,全年20期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子1.347,2005年EI收录446篇。刊载与微电子元件生产、加工、检测有关的原材料、方法、工艺及设计方面新进展的论文和报告。
Microelectronics Journal《微电子学杂志》英国
ISSN:0026-2692,1970年创刊,全年12期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子0.350,2005年EI收录232篇。刊载固体电子器件及材料的设计、生产、测试和应用等方面的研究论文及文摘。
Microelectronics Reliability《微电子学可靠性》英国
ISSN:0026-2714,1961年创刊,全年11期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,
浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 129
SCI 2005年影响因子0.724,2005年EI收录286篇。刊载可靠性理论和应用微型电子系统的设计、制造、工艺和试验等方面的研究论文。
Sensors and Actuators A: Physical《传感器与执行机构,A辑:物理传感器》瑞士
ISSN:0924-4247,1980年创刊,全年24期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子1.363,2005年EI收录449篇。刊载物理传感器的相关结构、电子接口、传感系统、材料及技术等方面的原始论文及特邀评论。
Solid-State Electronics《固体电子学》英国
ISSN:0038-1101,1960年创刊,全年12期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子1.247,2005年EI收录305篇。刊载应用固体物理学研究论文,涉及晶体管理论与设计、晶体生长与处理、电子器件加工工艺、固体电池、铁氧体等。
Telematics and Informatics《远距通信与信息学》英国
ISSN:0736-5853,1984年创刊,全年4期,Elsevier Science出版社,EI收录期刊,2005年EI收录24篇。刊载远距通信和信息科学在商业、工业、政府、教育等领域应用的研究论文与评论,涉及电子学、计算机图像处理、语言合成、声音识别、卫星电视、人工智能等方面的技术问题。
Transportation Research Part C: Emerging Technologies《运输研究C部分:新兴技术》英国
ISSN:0968-090X,1993年创刊,全年6期,Elsevier Science出版社,SCI、EI收录期刊,SCI 2005年影响因子0.651,2005年EI收录24篇。刊载工程、计算机科学、电子学、控制系统和电信等领域新兴技术在运输系统的规划、设计、运行、控制、管理、保养和优化中的应用与开发方面的研究论文。

关于化学传感器有哪些好的SCI期刊呢(化学传感

化学与生物传感器的性质参数有哪些
  1.按用途
  压力敏和力敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器。
  2.按原理
  振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。
  3.按输出信号
  模拟传感器:将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
  数字传感器:将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。
  膺数字传感器:将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。
  开关传感器:当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。
  4.按其制造工艺
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是al2o3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶、凝胶等)生产。完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

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