无损电磁检测技术总结论文

焊接质量受人的因素和环境的影响很大，超声波检测时有未焊透、未熔合、裂纹、气孔和夹渣等焊接缺陷产生的回波，也可能有焊缝内成型（内凹或内凸）和错边产生的回波。有些回波信号在探伤仪示波屏上出现的位置相同或相近，有的形态又很相似，给检测工作识别带来了难度，有可能造成误判、漏判。检测前应对有关被检测工件的情况（如：焊接工艺、坡口形式、钝边高度、钝边间隙等）进行了解。分析缺陷产生的可能性及其产生在焊缝中的部位，正确判断反射回波；可以防止焊缝中缺陷的漏检、误检，同时结合探头的扫查方式观察缺陷的动态回波变化特点。进行分析如下： 点状缺陷：气孔是焊接过程中熔池中的气体在熔池凝固时未能及时逸出而形成的空穴，其气孔缺陷内含有气体，声阻抗很小，反射回波较高、波形陡直尖锐；从各个方向检测反射波高度大致相同，但探头稍稍移动反射波就会消失。