中了一篇ICEPT，视觉检测方向的.作者YBQ大学.来源:小木虫3507帖子.+关注.InternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnologyandHighDensityPackaging返回小木虫查看更多.分享至：更多.今日热帖.2016年新著—...水声信号处理.
集微网消息，在今日举行的第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）上，厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司江洪彬分享了《石墨烯在电子信息行业的产业化现状与未来趋势》的主题演讲。.“如果说20世纪是硅的世界，那么石墨烯就会是21世纪最神奇的材料...
IEEE的期刊论文一般要比会议论文质量高。其中很重要的一个原因是，大部分的IEEE会议并不是由IEEE主办，而是由一些学校或者其他机构主办，这些会议主办方提交申请由IEEE出版会议论文集。IEEE只参与后续的出版工作，并没有派遣专家学者参与论文评审。
水导激光技术现状分析精灵论文.（哈尔滨工业大学机电工程学院，哈尔滨150001）摘要：水导激光是一种微细水射流引导激光束进行的先进技术。.本文分别从机理、装备和工艺方面对水导激光技术的发展现状进行了综合评述...
2015-11-20什么样的会议论文能够被SCI或者EI检索222018-12-28会议论文被EI收录或检索是什么意思？112013-09-22请帮忙查下此会议论文是否已经被EI或ISTP检索？？2013-11-05投国际会议（EI检索）和投国内EI检索期刊有什么区别？求解答532009-07
直击ICEPT江洪彬：浅析石墨烯的产业化现状与未来趋势.集微网消息，在今日举行的第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）上，厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司江洪彬分享了《石墨烯在电子信息行业的产业化现状与未来趋势》的主题演讲。.“如果说20...
2021浙江大学高水平论文汇总说明：1、统计范围为publishedtime在2021年的article、review文章。2、除PNAS、Cell部分子刊、PRL、PRapp外，其余均为2019-IF大于10的刊物...2021年浙江大学高水平论文汇总（不完全更新）,国立浙江大学论坛
MedSci2018年期刊智能查询系统(2017f年度)期刊关键词：支持模糊智能搜索，多关键词组合.期刊领域：.请选择大类综合性期刊医学生物农林科学环境科学物理化学工程技术数学管理科学地学天文地学请选择二级分类.可留空.IF范围：小于大于填数字...
Mater.2015,25,4430）随后，在2018年第19届电子封装技术国际会议(ICEPT)会议论文上有人指出，经过理论计算，直接正面放置于IGBT芯片表面并不能很好的进行散热，这是由于虽然石墨烯膜横向方向上的散热效率很高，但是其纵向方向上热导率较低，无法
2021年9月14至17日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)在中国厦门举行。经会议评比程序及技术委员会专家严格评审,我院机敏材料与电子封装研究团队暨广东...
集微网消息，在今日举行的第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）上，厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司江洪彬分享了《石墨烯在电子信息行业的产业化现状与未来趋势》的主题演...
我院微电子与集成电路系2019级博士生陈作桓提交的论文《3DWaferLevelPackagingforSAWFilterUsingThinGlassCappingwithThroughGlassVias》被评为“ICEPT2021BestStu...
8月11-14日,第21届电子封装技术国际会议(ICEPT2020)在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、...
9月15日ICEPT会议全体会议(线上)颁奖现场(右下角为论文第一作者段晓龙)该获奖论文的主题是2.5D集成封装中有源转接板上芯粒/小芯片(Chiplet)间高速数据交换技术...
8月16-19日,第17届电子封装技术国际会议(ICEPT2016)在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比,我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁水保(导师:张新平教授)提交的论文Phase...
ct02i13crepn摘要的电子模板可从会议网站ht:、Ⅳip.t/vw.etp/、c大会电邮:iet0i.3ocp2@vp1.m12c6og下载,所有录用论文都将被收入IErEE会议论文...
第十七届ICEPT(中国电子封装国际会议)今年将于8/16~8/19假中国武汉举行,此次宜特科技将发表技术论文,由国际工程发展处李长斌协理阐述服务器芯片封装的陶瓷基板B...
ICEPT会议从1994年开始至今已有15年。本次会议吸引了全球20个国家和地区的近400余名代表参加,与会者提交论文近300余篇。会议议题涉及先进封装与系统集成,高密度...
8月12日至15日,第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2014)在中国成都举行。华进一行十余人参加了该会议,上官东恺博士受邀演讲,向国内外同行展示了华进在先进封装技术方面的研究进展...