会议通知.第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。.会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办...
第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门（海沧）举行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。
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论文写作共同通讯和共同一作如何在论文中标注？关注者11被浏览72,055关注问题...脚注说明。共同通讯可以在两个作者名字上做上标*，然后脚注说明。建议投稿前仔细阅读格式...
掌握以上两点后，请注意你的论文格式与英文摘要的书写，EI自然OK！（更多信息可以咨询崔老师xsqk789）其它经验：1、以下仅仅讨论的是EI收录的技巧，不是讨论会议的水平。会议仅仅是一个交流的平台，不像期刊，每个都有一个影响因子。
如何判断论文真正被EI收录?国际会议都会EI检索吗？IEEE的国际会议，EI数据库核心与非核心部分有的读者在检索论文是否被EI数据库收录时，只要点开EI检索平台，不挑选数据库，就直接输入检索词，如有结果就认为文章被EI数据库收录了，其实...
文档格式：.doc文档页数：8页文档大小：84.5K文档热度：文档分类：待分类文档标签：哈尔滨工业大学蔡釱UniversityUSAIEEEawardICEPTPechtCHINAMichael系统标签：电子学会icept学分电子封装封装测试
1JifeiSang;LiboQian;YinshuiXia;HuakangXia;;Designofa3DWilkinsonpowerdividerusingthroughglassviatechnology[J];JournalofSemiconductors;2018年12期2;InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP)July28～31,2008,Shanghai,ChinaCALLFORPAPERS[J];电子工业专用设备;2008年05期
经过中国科学引文数据库（ChineseScienceCitationDatabase，简称CSCD）定量遴选、专家定性评估，2021-2022年度中国科学引文数据库收录来源期刊1262种，其中中国出版的英文期刊245种，中文期…
ct02i13crepn摘要的电子模板可从会议网站ht:、Ⅳip.t/vw.etp/、c大会电邮:iet0i.3ocp2@vp1.m12c6og下载,所有录用论文都将被收入IErEE会议论文...
第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT2016)文档格式:.pdf文档页数:2页文档大小:629.77K文档热度:文档分类:待分类系统标签:电子封装会议第十七级...
8月11-14日,第21届电子封装技术国际会议(ICEPT2020)在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、...
2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)征稿通知
电子封装技术国际会议(ICEPT)于2019迎来了此一系列会议的二十周年,为了突显这个里程碑,经研究决定在香港召开ICEPT2019会议,这是ICEPT首次在中国境外地区举...
8月16-19日,第17届电子封装技术国际会议(ICEPT2016)在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比,我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁水保(导师:张新平教授)提交的论文Phase...
第十七届ICEPT(中国电子封装国际会议)今年将于8/16~8/19假中国武汉举行,此次宜特科技将发表技术论文,由国际工程发展处李长斌协理阐述服务器芯片封装的陶瓷基板B...
张新平教授)提交的论文“FiniteElementSimulationStudyofInterfacialCrackPropagationintheUnderfilledFC-BGAPackage”(集成电路Underfill填充FC-...
此次会议微系统所共有4篇有关电子封装及其可靠性的论文参会,其中一篇由耿菲、丁晓云、罗乐等撰写的论文“Studyona3DPackagingStructurewithBenzocyclobut...
(论文)Opticept试验固定剂量或控制剂量MMF与标准剂量或抵剂量CNI联合应用的疗效比较(.下载积分:3000内容提示:‘576·虫堡墨宜整焦盘盛垫!!!生!旦筮塑鲞筮...