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我院该团队自2014以来已共计8次获得ICEPT国际会议最佳论文奖和杰出论文奖。获奖学生照片ICEPT2021最佳学生论文奖证书本次ICEPT会议经专家评审和技术委员会筛选论文600余篇，收录的会议论文将由IEEE出版并被EI检索。
北京工业大学材料与制造学部工作信息2021年第191期材料与制造学部研究生获第二十二届IEEEICEPT最佳学生论文奖材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所硕士生李妍凝在导师秦飞教授和代岩伟副教授共同指导下完成的论文“LoadingRateon...
8月11-14日，第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、最佳海报奖、最佳企业论文奖。
“机敏材料与电子封装”团队参会代表CISCO日月光集团最佳学生论文奖证书ICEPT杰出论文奖证书8月16-19日，第17届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比，我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁...
复合材料研究室硕士研究生纪丽娜的论文在国际电子封装学术会议（ICEPT-2008）上被评为“最佳论文奖”.发布时间：2008-08-23浏览次数：.40.2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议（ICEPT-HDP2008）于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。.该...
8月13日上午，2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代…
子封装技术大会（ICEPT)最佳论文奖，秦飞教授受邀担任ICEPT国际会议2009-2018年“封装设计与模拟”和“热机械与测试”技术分委员会主席，受邀担任ICEPT-2012电子封装职业培训课程主席。2006年以来，该研究所主持国家自然科学基金项目8项、国家科技
发表SCI论文20篇，其中第一作者或通讯作者17篇，授权发明专利10项，荣获2015年高等学校科学研究优秀成果奖技术发明奖一等奖，2016年国家技术发明奖二等奖，2014年-2016年连续三年获得电子封装技术国际会议（ICEPT）最佳论文奖。主持国家自然科学基金一项，重点研发专项（子课题）一项，湖北省...
8月11-14日,第21届电子封装技术国际会议(ICEPT2020)在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、...
2021年9月14至17日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)在中国厦门举行。经会议评比程序及技术委员会专家严格评审,我院机敏材料与电子封装研究团队暨广东...
CISCO&日月光集团最佳学生论文奖证书ICEPT杰出论文奖证书8月16-19日,第17届电子封装技术国际会议(ICEPT2016)在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比,我院机敏材料与电子封装研...
2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议(ICEPT-HDP2008)于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。该会议是由中国电子学会生产技术学分会(...
会议微系统所共有4篇有关电子封装及其可靠性的论文参会,其中一篇由耿菲、丁晓云、罗乐等撰写的论文“Studyona3DPackagingStructurewithBenzocyclobutene...
TechnologyInMicrosystemPackagingAchievesTheNewTypeofElectronicBandGap”和由吴鹏等撰写的论文“AnalysisonElectromagneticIsolationIssuesAmongMulti-chipsin...
我院微电子与集成电路系2019级博士生陈作桓提交的论文《3DWaferLevelPackagingforSAWFilterUsingThinGlassCappingwithThroughGlassVias》被评为“ICEPT2021BestStu...
他表示，ICEPT自1994年创办以来，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，多年来为全球半导体封装测试领域从业者提供了一个良好的学术交流平台。ICEPT2021共发表论文350余篇，涵...
3、ICEPT2014国际会议最佳学生优秀论文奖4、学院乒乓球男单比赛第2名5、学校第二届单车嘉年华荣获“骑行学士”6、云南水富半程马拉松第111名7、成都市半程...
ct02i13crepn摘要的电子模板可从会议网站ht:、Ⅳip.t/vw.etp/、c大会电邮:iet0i.3ocp2@vp1.m12c6og下载,所有录用论文都将被收入IErEE会议论文...