我院该团队自2014以来已共计8次获得ICEPT国际会议最佳论文奖和杰出论文奖。获奖学生照片ICEPT2021最佳学生论文奖证书本次ICEPT会议经专家评审和技术委员会筛选论文600余篇，收录的会议论文将由IEEE出版并被EI检索。
ICEPT杰出论文奖证书8月16-19日，第17届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比，我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁水保（导师：张新平教授）提交的论文Phasefieldsimulationofthe...
我院研究生在ICEPT国际会议获最佳学生论文一等奖-厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）.我院研究生在ICEPT国际会议获最佳学生论文一等奖.发布时间：2020-08-27浏览次数：681.8月11-14日，第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州举行...
会议简介第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年9月14-17日在中国厦门举行。会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT2015)将于2015年8月11日至14日在中国长沙举行。.会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、中南大学承办。.ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并...
会议通知.第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。.会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办...
会议通知|第二十一届电子封装技术国际会议(ICEPT2020)2020-08-04.2020年8月12日至15日，由协会协办的“第二十一届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）”将在广州科学城会议中心隆重举行。.会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文...
ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天，会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
2015-11-20什么样的会议论文能够被SCI或者EI检索222018-12-28会议论文被EI收录或检索是什么意思？112013-09-22请帮忙查下此会议论文是否已经被EI或ISTP检索？？2013-11-05投国际会议（EI检索）和投国内EI检索期刊有什么区别？求解答532009-07
北京工业大学材料与制造学部工作信息2021年第191期材料与制造学部研究生获第二十二届IEEEICEPT最佳学生论文奖材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所硕士生李妍凝在导师秦飞教授和代岩伟副教授共同指导下完成的论文“LoadingRateon...
8月11-14日,第21届电子封装技术国际会议(ICEPT2020)在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、...
ct02i13crepn摘要的电子模板可从会议网站ht:、Ⅳip.t/vw.etp/、c大会电邮:iet0i.3ocp2@vp1.m12c6og下载,所有录用论文都将被收入IErEE会议论文...
2021年9月14至17日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)在中国厦门举行。经会议评比程序及技术委员会专家严格评审,我院机敏材料与电子封装研究团队暨广东...
ICEPT会议从1994年开始至今已有15年。本次会议吸引了全球20个国家和地区的近400余名代表参加,与会者提交论文近300余篇。会议议题涉及先进封装与系统集成,高密度...
第十七届ICEPT(中国电子封装国际会议)今年将于8/16~8/19假中国武汉举行,此次宜特科技将发表技术论文,由国际工程发展处李长斌协理阐述服务器芯片封装的陶瓷基板B...
此外,ICEPT系列是国际电气电子工程师学会电子封装分会(IEEEEPS)的国际四大品牌会议之一,每年都会吸引数百位国际间专家学者参与盛会。ICEPT2019循惯例由IEEEEP...
8月12日至15日,第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2014)在中国成都举行。华进一行十余人参加了该会议,上官东恺博士受邀演讲,向国内外同行展示了华进在先进封装技术方面的研究进展...
2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)征稿通知
会议官方网站:icept.orgE-mail:icept@fudan.edu摘要及论文提交:2018年4月16日,摘要投稿截止日期;2018年4月30日,摘要接收通知日期;2018年5...
ICEPT会议从1994年开始至今已有15年。本次会议吸引了全球20个国家和地区的近400余名代表参加,与会者提交论文近300余篇。会议议题涉及先进封装与系统集成,高密度...