第十三届全国雷达学术年会论文集

[1]李斌;李绯;.信息环境下教育资源共享的新模式和影响因素研究[J]现代教育技术.2010,(08)[2]李斌;李绯;陶丛武;.基于共享理念的教育资源管理系统的设计[J]实验技术与管理.2009,(09)[3]霍亮;李斌;石玉峰;许庆彦;韩志强;柳百成;.Simulation of Magnesium Alloy AZ91D Microstructure Using Modified Cellular Automaton Method[J]Tsinghua Science and Technology.2009,(03)[4]李斌;李绯;.实现E-learning平台中的学生自适应学习[J]现代教育技术.2009,(06)[5]李斌;李绯;梁朝晖;.网络教学平台中教师交流机制的设计研究[J]中国远程教育.2009,(11)[6]李斌;许庆彦;李旭东;柳百成;.搅拌铸造SiC_p/Al-7．0%Si复合材料的三维微观组织模拟[J]金属学报.2006,(08)[7]李斌;许庆彦;李旭东;柳百成;.SiC/Al-Si复合材料颗粒分布的数值模拟[J]特种铸造及有色合金.2006,(10)[8]李斌;许庆彦;柳百成;.有外加相存在时Al-Si合金枝晶微观组织的数值模拟[J]金属学报.2007,(03)[9]李斌;许庆彦;李旭东;柳百成;.Al-Si/SiC_p复合材料微观组织模拟及颗粒分布均匀性定量预测[J]机械工程学报.2007,(01)[10]李斌;许庆彦;熊艳才;周永江;洪润洲;柳百成;.低压铸造ZL114A合金微观组织的研究与数值模拟[J]特种铸造及有色合金.2007,(10) [1]单华军;李斌;.市场交易者:价值发现还是套利追逐——上市公司股权分置改革中的“小数定律”研究[A].中国会计学会2007年学术年会论文集（下册）.2007-10-20[2]陈晓;李斌;.配股前后关联交易公告的市场反应[A].中国会计学会2007年学术年会论文集（中册）.2007-10-20[3]陈晓;李斌;.西方管理会计研究发展的趋势——以《管理会计研究杂志》(JMAR,1989—2004)为样本[A].管理会计在中国的发展及实务运用国际研讨会论文集.2006-06-24[4]李斌;.WTO与编辑的市场意识[A].我所向往的编辑——第三届“未来编辑杯”获奖文集.2003-06-30[5]段云;李斌;曹琳;.上市公司治理绩效与董事能力相关性分析[A].中国会计学会高等工科院校分会2006年学术年会暨第十三届年会论文集.2006-12-01[6]段云;周晓静;李斌;.西方管理会计研究的发展趋势实证分析[A].中国会计学会高等工科院校分会2006年学术年会暨第十三届年会论文集.2006-12-01

1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》（第2版）17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化（EDA）技术及应用》23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装（SMT）通用工艺》31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》最新推出图书资料 (点击资料名,可进一步查得该资料简要介绍) 1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》11、《印刷电路（PCB）设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》 13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》 15、《最新SMT论坛/BGA.CSP组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》17、《SMT工程师使用手册》（江苏版） 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》 25、《ＳＭＴ工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》 31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》 37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》