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BGA焊点的失效分析及热应力模拟.pdf,-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学，成都610054)Grid摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用...
BGA焊接失效分析报告（完整版）.报告编号FX03-可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014委托分析委托单位地址Email样品来源方式委托单位自送pcs.PCBA,4pcs空白PCB,一瓶焊锡膏和4pcsCPU31日~2004PCBA焊点质量分析测量环境条件温度22～25，湿度50～55%RH...
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.【摘要】：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallGridArray,BGA)技术需解决的关键问题。.本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对...
本论文在对失效BGA焊点做了详细实验分析的基础上,采用ANSYS有限元软件,模拟分析了热载荷作用下CBGA焊点的三维应力应变行为。具体研究内容如下:1.本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA...
通过对结果进行分析研究，总结出可能影响封装可靠性的一些因素与规律，目的在于为三维叠层CSP/BGA装设计提供一些参考依据。.具体内容包括：1．建立一款叠层CSP/BGA封装的三维实体有限元模型，求解自然对流条件下的稳态温度场分布，并在此基础上...
王艳良等哈尔滨工业大学工学硕士学位论文－5－[17]使用ANSYS软件对单个BGA焊点在温度循环载荷条件下进行计算分析，找到关键位置，发现该位置的应力应变随时间的延续而增加，可能会造成焊点失效。.Tee等人[18]发现TFBGA最外层对角线上的锡球的最上层拐角...
图5BGA焊点失效断裂位置示意图图5是BGA焊点可能发生失效断裂的常见类型。若断口发生在2、3、4三个位置中的任意位置，则为焊接失效；若焊点断裂发生在位置1，即焊盘与基材分离表示焊点的可靠性合格；若焊点断裂发生在位置5，即为塑性断裂[6]。
2．3力学可靠性跌落试验的方案BGA封装的力学试验【3，41（跌落／弯曲试验）主要研究机械应力作用下BGA复旦大学工学硕士学位论文焊点的疲劳特性，讨论不同焊料（无铅／有铅）及相应工艺条件对BOA焊点可靠性的影响，并通过失效分析深入
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
本论文首先介绍了电子产品失效分析的基本概念、失效类型和失效起因；阐述了PCB的研究背景,包括制造和结构；系统总结了常见的缺陷及表征分析方法,并进一步综述了PCB盲孔与焊点的研究现状；重点对两种不同型号的手机用PCB进行了细致的失效分析。
BGA焊接失效分析报告完整版报告编号FX03-可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号:FX044-1014委托分析委托单位地址Email样品来源方式委托单位自送pcs.PC...
BGA焊接失效分析报告完整版浏览次数:6内容提示:报告编号FX03-合同号FX044-1014总页数14页分析报告样品名称:PCBA(手机主板)型号规...
焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallGridArray,BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA焊点的微...
BGA焊接失效分析报告PCBA分析报告样品描述所送样品包括三片PCBA(手机主板)、四片相应的空白PCB以及工艺过程中使用的CPU器件和焊锡膏,PCBA(手机主板)...
-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学,成都610054)Grid摘要:焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray,BGA)技术需解决...
(Microsectioning)分析方法分析类别委托分析邮政编码×××收样日期2004年5月31日PCBA焊点质量分析GB/T17359-98(电子探针和扫描电镜X射线能谱...
BGA焊接失效分析报告完整版评分:BGA焊接失效分析报告完整版生产过程中,工艺参数设定不当,如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。BGA焊接失效2013-...
所送样品包括三片PCBA(手机主板)、四片相应的空白PCB以及工艺过程中使用的CPU器件和焊锡膏,PCBA(手机主板)的型号为C389,样品的外观照片见图1所示,委托单位要求对PCBA上的CPU与F...
实验表明BGA的故障不是出现在球与封装之间,就是出现在球与PCB焊盘之间。与界面失效相反,所有这些失效的焊点主要是由于钎料疲劳引发的。三、张力载荷引起蠕变断...
在进行BGA器件分析时,无论是合格检查还是失效分析,有一个确保能获得所有可用数据的工艺流程是很重要的。图1给出了BGA焊点失效分析的常规流程。应首先进行非破坏性检测,以保存元件进...