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BGA封装形式作为当前主要封装形式,BGA焊点群的自组装可靠性及疲劳寿命显得尤为重要。本文以此为出发点,研究了BGA封装的可靠性及BGA焊点的受力与疲劳寿命。论文分别对BGA焊点的焊点形态、BGA封装器件的翘曲变形与自组装成品率、BGA焊点的温度
焊点的可靠性研究主要集中在焊点的失效机制，影响焊点失效的因素，焊点失效的检测及焊点的寿命预测等。1.3.2影响焊点可靠性因素影响BGA焊点可靠性的因素十分复杂。从芯片，PCB板的设计到材料选择和工艺过程都会对可靠性产生影响。
该论文通过分析无铅焊点不同直径、高度和不同焊料成分来研究焊点的热可靠性。.BGA技术已经逐渐成为高端IC封装的主要形式,然而目前对其无铅焊点疲劳断裂的科研还不足够,因此球栅阵列无铅焊点关于其可靠性的高低具有重大的科研价值。.对于无铅焊点本文...
特别是由于封装材料间热膨胀系数不匹配而导致的焊点失效。另外机械振动与冲击也是引起封装失效的主要原因之一。目前行业内针对CSP封装可靠性做了许多研究，但大多是以单个芯片封装为研究对象，而对三维叠层式CSP/BGA封装的可靠性研究的并不
化学镀NiPdAu焊盘与SnAgCu焊料的界面反应及BGA焊点可靠性研究-材料学专业论文.docx,上海交通大学硕士学位论文摘要第I页化学镀NiPdAu焊盘与SnAgCu焊料的界面反应及BGA焊点可靠性研究摘要近年来，电子产品向着小型化、便携式、多...
材料选择对BGA焊点热可靠性影响的有限元研究.樊强.【摘要】：伴随着电子工业的发展,电子封装作为一门的新型高技术行业迅速成长起来。.表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,简称;SMT)作为电子封装的一项技术突破,被誉为“电子封装技术革命”,它具有...
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
可靠性力学试验致力于研究外界机械应力对BGA焊点疲劳寿命的影响，而将恒定高加速度跌落试验与高温贮存热老化试验或加电流老化试验结合，进一步复旦大学工学硕士学位论文讨论金属间化合物（IMC）的形成、生长和电迁移现象对BGA焊点可靠性的影响，可...
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究作者：罗文功学位授予单位：西安电子科技大学被引用次数：3次参考文献(4条)1.王谦,Shi-WeiRickyLEE,汪刚强,耿志挺,黄乐,唐祥云,马莒生电子封装中的焊点及其可靠性[期刊论文]-电子元件与材料2000(02)2.陈国海,马莒生...
该论文通过分析无铅焊点不同直径、高度和不同焊料成分来研究焊点的热可靠性。BGA技术已经逐渐成为高端IC封装的主要形式,然而目前对其无铅焊点疲劳断裂的科研还不足够,因此球栅阵列无铅焊点关于其可靠性的高低具有重大的科研价值。
本文以此为出发点,研究了BGA封装的可靠性及BGA焊点的受力与疲劳寿命。论文分别对BGA焊点的焊点形态、BGA封装器件的翘曲变形与自组装成品率、BGA焊点的温度残余应力及BGA焊点...
内容提示:摘要摘要:BGA封装中的无铅焊点可靠性研究本论文主要对应用于BGA封装中的四种新型锡银系无铅焊球(包括Sn/3.5Ag/O.7Cu、Sn/3Ag/3Bi、Sn/3Ag/3Bi/O...
BGA的焊球间距大于等于0.8mm,引脚数大于500个,而CSP的焊球间距小于等于0.8mm(0.5;0.75;0.8mm),封装的...因此CSP封装焊点的可靠性问题被提到复旦大学硕士学位...
0引言近年来,高功能,高密度,高集成化的BGA封装技术成为主流的封装形式,其焊点可靠性是现代电子封装技术的重要课题。电子封装技术的飞速发展,不断为焊点可靠性的研究提出新课...
南京航空航天大学硕士学位论文SMT焊点的可靠性研究及CBGA焊点有限元分析姓名:胡永芳申请学位级别:硕士专业:材料学指导教师:薛松柏20060301第1页下一页TOP...
摘要:有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了...
-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学,成都610054)Grid摘要:焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray,BGA)技术需解决...
本文将采用此种形式的封装焊点进行二级板组装可靠性研究。按基板材料的类型,BGA的封装类型主要有:塑料球栅阵列(PlasticBallGridArray,简称PBGA)、陶瓷球栅阵...
采用有限元法分析FCBGA(flipchipballgridarray)器件焊点可靠性,采用统一型粘塑性Anand本构方程研究了Sn63Pa37合金的力学行为.结果表明,应力集中区域为器件芯...
根据PBGA器件组装特点,分析了器件焊点的失效机理,并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后,分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析。分析结果显示...