《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
期刊封面 月刊 -国级普刊 页面浏览8964次 跳转官网56 次 [知网]复合影响因子：0.380 同类刊中复合影响因子期刊 ... 编辑部：《电子与封装》编辑部 主编：余炳晨 主任：李斌（编委会主任） 地址：江苏无锡市 电话：0510 传真：0510-85802157 ...
中国科学院电子学研究所, 北京市2702信箱, 邮编：100190 电话：010-58887066 传真：021-64253812 Email： jeit@mail.ie.ac.cn 本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发
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《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
电子与封装. 禁虫 (小有名气) 本帖内容被屏蔽. 高级回复. 1楼 2019-05-29 10:12:56. 已阅 关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖. 相关版块跳转. 论文投稿 SCI期刊点评 中文期刊点评 论文道贺祈福 论文翻译 基金申请 学术会议 会议与征稿布告栏. 我要订阅楼主 电子与封装 ...
《电子与封装杂志》是由信息产业部主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国家级电子类期刊。《电子与封装》电子与封装是国家级刊物吗?《电子与封装杂志》是由信息产业部...
电子与封装杂志创刊时间:2002,国内刊号:32-1709/TN,月刊,影响因子:0.293,电子与封装杂志栏目设置封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿...
电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技...
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业务类型:杂志征订该刊杂志/杂志社简介:电子与封装杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊。自创刊以来,以新观点、新方法、新材料...
电子与封装期刊简介《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电...
《电子与封装》，在中文类，啥核心期刊也不是的。就是普通期刊。 .new-pmd.c-abstractbr{display:none;}更多关于电子与封装期刊主页的问题>>
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场...
摘要:电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核心期刊,电子与封装主要征收器件与制造、支撑技术、产品、应用与市电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核...