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电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
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主办： 中国电子科技集团公司第五十八研究所 周期： 月刊 出版地：江苏省无锡市 语种： 中文; 开本： 大16开 ISSN： 1681-1070 CN： 32-1709/TN 现用刊名：电子与封装 创刊时间：2002 复合影响因子：0.322 综合影响因子：0.184 了解期刊怎么样，查看
杂志名称：电子与封装 出 版 社：信息产业部 全年期数：12期 配送次数：12/年 发行周期：月刊 配送方式： 普通快递 电子与封装杂志社介绍： 《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子 ...
电子与封装杂志简介《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会...
电子与封装杂志简介《电子与封装》杂志(CN:32-1709/TN)内容丰富、思想健康,2002年创刊,目前以月刊形式发行,刊物对外积极扩大宣传,致力于提高杂志质量与影响。《电子与封装》自创刊以来,严格执...
电子与封装是【国家级期刊】,创立于【2002】年,由【中国电子科技集团公司第五十八研究所】主办,【信息产业部】主管,影响因子是:【】。前往《电子与封装》首页电子与封装简...
摘要:电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核心期刊,电子与封装主要征收器件与制造、支撑技术、产品、应用与市电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊,并不是核...
电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性...
电子与封装杂志基础信息:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技...
电子与封装期刊级别为国家级期刊,出刊周期为月刊,期刊创办于2002年。电子与封装是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性...
电子与封装杂志部级期刊主管单位:中国电子科技集团公司主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所影响因子:0.24下单时间:1个月内国际刊号:1681-1070国内刊号:32-1709...
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场...
做好投稿的准备工作,毕竟现在期刊对投稿的要求都是特别严格,《》杂志是在2002年正式创办的,它主要是由我国的集团公司进行主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期...