john123kong
对于初三的小可爱们来说，最最最重要的是上课认真听讲，认真做笔记！无论老师讲的东西是不是之前自己已经掌握了的都要认真听讲，因为这样可以巩固基础、减少遗忘、提高学习效率。所以晚上最好不要熬夜，要保证午休时间，抓紧白天学习的时间。当然课间最好趴在桌子上休息一下，避免上课打瞌睡。可以利用排队之类等候的闲散时间看看积累小本本。关于补课，不建议上大课，可以根据自己知识的薄弱板块找一对一老师补课，（比如数学B卷填空题提升）进行私人订制。一定还是要以学校的课程为主，补课主要目的只是为了是巩固所学知识以及答疑。下面是对于各科的学习建议（仅供参考，可根据个人情况进行调整噢）：Ⅰ语文日常：1）语文不算特别烧脑的学科，日常重视基础的背诵（早读一定要认真大声读，慢慢就顺口了~），以及主观题题型、思考方向的总结。课内外文言常见实词的积累、语言运用的积累。2）课堂的试卷、作业习题讲解十分重要，上课要认真记笔记，课后再整理在总结本上 。3）考前主要是过一遍背诵默写的内容、自己的优秀作文回顾。4）关于O型血作文：就是重点打磨8篇自己的习作，要求覆盖多种主题，考场上如果遇见准备了的题目可以灵活套用，节省作文时间。但是切记不要生搬硬套，有偏题的风险！尤其是中考作文几乎都是反押题，能完全套上的可能性仅为20%。而灵活套用即是套用格式、手法、布局、事件、佳句。套上的可能性为70%。而剩下的30%即是遇见平时没有遇见过的题目，这时候要现场构思，调用平时的积累的佳句摘抄、优秀作文，以及打磨作文的经验，注重真情实感即可。开头结尾一定要仔细打磨一番，一定要点题！1 基础知识（这部分是绝对要拿满分的）❶拼音、❷字形、❸课内诗词默写：1 好好听写默写咯（每次听写之前一定要好好准备，记不着的多抄几遍到写顺手为止，还不行的话就记在小本本上随身携带）；2 默写完了仔细检查一遍有没有错别字。❹成语：⑴熟背课内成语的意思；⑶把评讲中不熟的成语专门记在积累or总结本上；⑶熟记成语误用的类型。❺病句：⑴每次评讲完把不会的记在积累本上；⑵同时要熟记几大病句的类型，可极大的提升解题速度。❻课内文言：⑴熟背实词的意思；⑵虚词的多种意义和用法；⑶重要句子的翻译；⑷理解原文主要内容、中心观点、情感、手法、语言特色、文章价值启示。2 说明文or议论文（很简单，尽量拿满分）⑴先大致看看题，判断问题类型，明确大致答题方向，然后带着问题读文章，圈点勾画关键词句（中心词、中心论点、分论点），划分行文结构层次；⑵熟背几种说明、议论手法及其作用；⑶平时做题多总结提取信息的方法。3 课外诗词鉴赏⑴首先是看标题，判断诗词的类型；⑵对作者有什么认识？⑶读题，判断题型，明确大致答题方向；⑷带着问题读文章；⑸看注释非常重要，关乎内容理解；⑹划分诗词行文结构，读懂大致意思、概括内容；⑺揣测作者意图、情感；⑻熟背手法及其作用（包括炼字作用）。☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。4 课外文言文⑴先读题，明确最后一题方向；⑵读文章，判断文章类型，划分行文结构层次；⑶看注释非常重要，关乎内容理解；⑷注意划点字、划线句，结合上下文翻译出来。❶选择：注重课内实词的迁移运用、课外实词的积累（包括课内实词的一词多义）。❷翻译：⑴首先判断句式，注重课内文言重要句式的迁移运用；⑵然后勾画出重点的实词、虚词，判断踩分点；⑶字字落实翻译（特别是重点词一定要翻译出来）；⑷在重点词翻译正确的前提下，实在别扭的地方适当意译使句子通顺（实在不行的话就别管句子通顺，先把重点词翻译对就可）。❸内容题：根据划分的结构层次分别概括。5.名著阅读⑴熟背教材上的导语；⑵熟背平时练习题的答案，再结合补充的资料即可。6 散文or小说阅读⑴看标题，第一感觉是什么，可能有什么作用、效果？猜测文章写什么； ⑵读题，判断题型，明确答题方向；（手法、内容、结构、情感、中心） ⑶读文章，划分行文结构层次（概括内容or形象特点），叙述方法、语言特点，勾画重点词、句，注意开头结尾； ⑷熟背几种题型的答题方法；并结合手法、内容、结构、情感、中心、效果来作答； ⑸平时练题多揣摩标准答案的答题思路，并总结在本子上。 ☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。7 语言运用❶特点概括：先划分层次，再分别概括；❷仿写：分析句式、词性，一定要保持一致；❸新闻概括：时间+地点+谁+做了什么+结果；❹图标：是什么，特点，意义；❺图表：注意标题、表头（横+竖）、趋势、两组比较、最值、波动规律；❻多积累总结各种题型；☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。8 作文⑴仔细读题，是话题or标题作文？划分题目层次，圈出重点（中心）词，把握题意；⑵确定中心；⑶回忆以前的优秀作文，有没有类似的？可以变动一下再套用；⑷构思一下作文中心，然后在围绕中心草稿纸上写出提纲，确定段落详略以更好的突出中心；⑸一定要在草稿纸上仔细打磨开头结尾，非常重要；⑹确定要用的行文手法；⑺在草稿纸上写出重点词句、亮点描写（人物、景物）。⑻开始写，注意书写工整，仔细一点，最好不要有错别字，写错了就划一杠，千万不能有黑疤疤；⑼写完通读全文，检查有没有错别字。Ⅱ数学日常：1）上课紧跟老师的思路，做好笔记，对于已经做对了的题，不要因为已经会了就不听，反复听可提高解题速度，而且有可能是考场上灵光一现碰巧做对的，如果不认真听老师讲解有可能下次就忘了怎么做了。对于课堂上没听懂的中档题，一定要下来弄懂，如果没时间问学校老师，就在外面找专属一对一老师问问题，直到搞懂（当然对于少数偏难怪的题以及一些超出能力范围的压轴题，就最好舍弃了，以免费时费力不讨好）。2）关于错题本：抄题十分浪费时间！最好是用小刀裁剪下来，再用点点胶贴在本本上（点点胶样子类似于修正带的一种双面胶，贴错题非常方便并且牢固）。写解析不要太复杂，写出关键步骤、解题思路即可（包括易错的计算步骤，以及一些需要积累的计算技巧）。考前、排队时看一看。3）错题本的背面总结自己考试时候常犯的错误，以及题目常见陷阱，没有记牢固的公式、老师上课总结的二手结论，考前必看，可以最大程度地避免过失性失分、提高解题速度。（其实过失性失分并不完全是马虎，就是平时的积累不够，别人挖个坑，就跳进去了哈哈哈）考试:1）读题时圈出重要条件、数据、关键词，重要条件可以在题旁边抄一遍，以提醒自己。如果看出陷阱，也可以简单写在题目旁边，帮助理清思路。2）草稿纸一定要工整清晰，方便检查。考试时我习惯用铅笔直接在题目旁边打草稿，方便修改、检查。（当然对于过程太多的题就还是用草稿纸）2）每做完一题，再回头看看题目要求，自己有没有答非所问，算到一半就开跑？（比如说解出来的x可能不是最终答案）3）5分钟都没有思路的题就不要死磕了，直接跳过，等把会做的题都做完了再回来攻克这些题说不定会有新的思路。4）大题步骤能写细就不要省略！这样即使最后答案错了，也能得到大部分过程分。5）养成做完选填题就立马涂答题卡的习惯。6）宁可适当慢一点，保证会做的题不丢分。7）最后15分钟提醒响起时，不管做没做完都要回头检查一下前面选填题机读卡有没有涂。Ⅲ 英语日常：1）背单词+变形（12选10），固定短语，语法，早读认真读，听写认真准备，不熟的小本本记下来随身携带。2）把平时考试、作业中A卷选择题的错题（固定搭配）抄下来，小本本随身携带。3）评讲时，在阅读题在旁边批注每个判断题错误选项是怎么错的、选择题的考点？4）B卷补全对话只有靠平时的积累，记在小本本上。5）作文的积累： ①首先，练字！！！卷面十分重要，直接影响老师印象分。 ②保证语法、单词的拼写不能有错。③句式多变，至少使用3句从句。④使用衔接词，使文章有条理。To begin with, …Besides,…Apart from that,…What’s more,…Last but not least,…⑤多看优秀作文，积累好词佳句。（考前推荐看作文）考试：（边读题边勾画题干关键词）1）听力之前先读题！并勾画关键词。尤其是最后的表格填空！2）表格填空要注意语态，听力之前就可以先推测会出现什么样的答案。动词三单、时态、被动？记得变形。3）听力过程全集中，不要急着做后面的题。4）完形填空先通读一遍，理解文章大概意思，同时熟悉选项，可以将一些空大致确定下来。第二遍读基本可以确定所有选项。最后读一遍检查是否有陷阱，是否读得通。5）阅读短文可以边读文章边做题，因为题目与文章顺序是一致的。6）六选五：①先阅读六句选项，并勾画出每句选项的中心词；②然后阅读原文，搞清楚每个段落在讲什么，③找出空格句的前后句的关键词（特别注意特指定冠词the，代词it、them，如果选项中出现，说明前文有提到过）。④并确定空格句与前后句可能的关系。⑤最后，通过关键词的照应、前后句之间的关系推断出空格句是什么。（注意：不能光有关键词、也不能光有前后句关系，必须将三者结合起来看：段落大意（作者中心情感倾向）+关键词+前后句之间的关系。否则极有可能掉入出题者的陷阱！）⑥解题时，先从容易突破的句子出发，划掉已知选项，逐一排除，缩小范围。7）表格题是对信息提取能力、语法知识、固定搭配的综合考察。一定要注意格式一致性、首字母大写吗？8）写作文之前填写机读卡。9)作文：①先画分题目要求的要点，千万不可以遗漏！包括题干也一定要写到作文里！②在草稿纸上用铅笔打草稿，并检查有没有语法错误。③再誊抄到答题卡上，卷面保持整洁，最好不要有任何错别字！④注意格式，如果是书信体开头一定要有问候语How is everything going? … 10) 最后15分钟提醒响起时，不管做没做完都要回头检查一下前面选填题机读卡有没有涂。 Ⅳ物理Ⅴ化学这两门和数学差不多，根据前面几门的小可爱们就自己进行有趣探索啦，该背的方程式、元素、实验反应、公式都是要背的，注意描述实验用词的准确性！不熟的要记在小本本上噢！给小可爱们的寄语：中学时代的确是人生中一段短暂而难忘的旅程，这些为梦想拼搏的日子都一直令人怀念……这时候的我们有着明确的目标、单纯美好的人际关系。当然，初三也挺忙碌的，随着作业、考试逐渐增多，压力也会增大，希望大家能做到张弛有度，找到学习与娱乐的平衡点。调节好心情和心态是非常重要的，有需要时可以找小伙伴、老师、家长谈谈心，磕磕唠。周末完成学习任务后可以奖励自己吃一顿美食、看一场电影。希望这篇学习指导可以帮到你们。祝大家旅途充实而愉快！ By 一只呆萌的学姐
chuchu白白
这个职位是干什么的？ SMT制造就是带领一群小姑娘制造电子产品，不过SMT是全自动的。不要担心，只要做好5S，达成目标产量即可。一般来说SMT制造有几个职位 1.课长 2.主任3.组长 每一层相对管理和接触的事情不同。 SMT部门有以下 制造部－－负责生产管理和生产目标达成 设备部－－负责机器正常运行和产品切换 制程部－－负责产品工艺，和工厂流程 物料部－－负责材料控管 品管部－－负责品质稽核 产线制程设备有哪些？ SMT设备主要分为：印刷－贴片－回流－检测 （这些机器多数都是日本进口） 生产程序编写是用的什么语言啊？ 这个根本不是指什么计算机语言，有两个意思： 1.SMT贴片机程式。没有逻辑，只要告诉机器贴装坐标，吸料位置等等信息 2.可能是编写一些生产指导书之类的，用EXCEL就可以了。 我的专业是计算机，能胜任这个职位吗 ?说实话这个行业门槛很低一般人都没有问题。 最后介绍你看上一些SMT专业网站：
YangBin啊啊
恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CP/NXT/QP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温回流焊）-------QC（质量检查）最后一个是就是QA（质量保证） SMT的生产线，就是就是这样的 然后就是后道PTH（电子公司通常这样叫的）组装，测试，然后。。下面还有部门（太多了，我也不太清楚）直到成品电子产品出货 如果在SMT工作，这些东西必须了解！！！下面是详细的介绍，你有时间也可以浏览一下。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。 二、一般性质 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即8.32 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝3.4nm / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 0.08 17-35 3. 锡 / 镍 0.08 1 5 4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。 三、焊锡性与表面能 若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于： (1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)， (2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。 新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。 四、锡铜介面合金共化物的生成与老化 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。 五、锡铜IMC的老化 由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。 表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度 所处状况 IMC厚度(mils) 熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04 喷锡板 0.02~0.037 170℃中烤24小时 0.22以上 125℃中烤24小时 0.046 70℃中烤24小时 0.017 70℃中存贮40天 0.05 30℃中存贮2年 0.05 20℃中存贮5年 0.05 组装之单次焊接后 0.01~0.02 图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。 在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。 且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。 老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。 从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶ ◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。 ◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。 ◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾 约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。 六、锡金IMC 焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。 曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。 七、锡银IMC 锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生 银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。 八、锡镍IMC 电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。 表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较 System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol) Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000 Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000 Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000 在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。 九、结论 各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
rachelkong
制订学习计划1、全面分析，正确认识自己。准确找出自己的长处和短处，以便明确自己学习的特点、发展的方向，发现自己在学习中可以发挥的最佳才能。2、结合实际，确定目标。订计划时，不要脱离学习的实际，目标不能定得太高或过低，要依据：(1)知识、能力的实际；(2)“缺欠”的实际；(3)时间的实际；(4)教学进度的实际，确定目标，以通过自己的努力能达到为宜。3、长计划，短安排。要在时间上确定学习的远期目标、中期目标和近期目标。在内容上确定各门功课和各项学习活动的具体目标。学习目标可分为：(1)掌握知识目标；(2)培养能力目标；(3)掌握方法目标；(4)达到成绩(分数)目标。长计划是指明确学习目标，确定学习的内容、专题，大致规划投入的时间；短安排是指具体的行动计划，即每周每天的具体安排和行动落实。4、突出重点，不要平均使用力量。所谓重点：一是指自己学习中的弱科或成绩不理想的课程或某些薄弱点；二是指知识体系中的重点内容。订计划时，一定要集中时间，集中精力保证重点。5、计划要全面，还要与班级计划相配合。计划里除了有学习的时间外，还要有进行社会工作、为集体服务的时间；有保证睡眠的时间；有文体活动的时间。时间安排上不能和班级、家庭的正常活动、生活相冲突。6、安排好常规学习时间和自由学习时间。常规学习时间(即基本学习时间)：指的是用来完成老师当天布置的学习任务，“消化”当天所学知识的时间。自由学习时间：指的是完成了老师布置的学习任务之后，所剩下的归自己支配的学习时间。在自由学习时间内一般可做两件事：补课和提高。补课是指弥补自己学习上的缺欠；提高是指深入钻研，发展自己的学习优势或特长。不管是补课还是提高，最好要围绕一个专题进行，这样做，学习比较容易见效果。自由学习时间内所取得的学习效果，对改变学习现状具有重大的作用，因此这一时间的安排，应当成为制订学习计划的重点之一。7、脑体结合，学习和其他活动应合理安排。在安排计划时，不要长时间地从事单一活动。(1)学习和体育活动要交替安排。比如，学习了一下午，就应当去锻炼一会儿，再回来学习；(2)安排科目时，文科、理科的学习要错开，相近的学习内容不要集中在一起学习；(3)同一学科的材料，用不同的方法学习。8、提高学习时间的利用率时间是宝贵的，自觉提高时间利用效率，是每个中学生学习上进行自我修养的重要内容。(1)早晨或晚上，一天学习的开头和结尾时间，可安排着重记忆的科目，如英语科等；(2)心情比较愉快，注意力比较集中，时间较完整时，可安排比较枯燥的内容或自己不太喜欢的科目；(3)零星的或注意力不易集中的时间，可安排学习自己最感兴趣的学科或做习题。这样可以提高时间的利用率。9、计划要留有余地。10、注意效果，定期检查，及时调整。检查内容：(1)计划中的学习任务是否完成？(2)是否基本按计划去做？(3)学习效果如何？(4)总结得失，找出偏差，分析原因，以利改进。从而实现自我管理，自我控制，自我激励、自我调整。
小雨叫主子
数控滑台，通过电脑编程，通过编码器，链接电机，感应装置，控制滑台模组按照编定的程序执行运动作业，任务。可以替代大量的人工，提升生产效率，节约成本吗，应用领域：机电一体化，绘图机，写真机，平板打印机，自动送料，移动平台，摄像平台，自动化设备，刻字机，喷码机，机械裁床，机械手，激光切割机，雕刻机，送料机械，自动机械手，堆码机，鞋机，激光裁床，喷涂机，下料机，点胶机，焊接机，摄影导轨，生产改良机，延时导轨，电视滑轨等
jingbin657501
1、集中注意，专心听讲
由于初三课堂学习在中学阶段具有时间长、效率高等突出优点，因此，我们要努力向课堂四十五分钟要质量，力求通过提高课堂学习的效率来减轻课下的负担。
实践证明，最有效的办法就是必须将获取知识的主要希望寄予课堂。
2、积极思考，努力把握获取知识的主动权
课堂是一具积极思考的王国。能不能开动脑筋，积极思考是课堂学习的关键。因此，初三同学在课堂上不能只是张着嘴巴等老师“喂”知识，而应充分发挥自己的主观能动性、提高能力。
对老师的提问要勇于回答，积极参加课堂讲座和争论，以阐明自己的见解和看法，培养我们的思维能力和表达能力。
3、不钻牛角尖，做好课堂笔记，争取当堂掌握所学内容
初三课堂上，教师总是一个问题接着一个问题地往上讲。
有时，初三学生会遇到些听不懂的问题，这时，也不要中断听讲而去死钻“牛角尖”，而应先将暂时不懂的问题记下来，留到课后去解决，以保持听课的连续性。
初三计划制定要遵循的原则：
(1)确立明确的目标任何计划的制定都需要明确的目标，目标是一个人前进的灯塔，它是学生向更高层次迈进的基础。
(2)参照生物钟原则。
(3)难易适度性原则。
会，但是可以使用维生素e软膏。 点痣留下的坑，一般外用涂抹维生素e软膏，具有非常好的效果。随着时间的推移，这种坑印会自行修复。注意刚点完痣以后不能够碰水，不能吃
可不娇气 5人参与回答 2023-12-07 1、论文封面胶装即使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品对论文封面进行装订。2、胶装是印刷中常用的术语，论文封面胶装则是使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品的
jason19203 3人参与回答 2023-12-08 纸箱自动封箱机：适用胶带 48/60/72mm
xiamisally 3人参与回答 2023-12-11 1．具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间输入程式等功能.2．胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定 ,不漏滴胶3．采用步进马
世唯装饰 4人参与回答 2023-12-10 分论点是从属于中心论点并为阐述中心论点服务的若干思想观点，在议论文的写作中，分论点是很重要的。下面是有分论点的议论文精选范文，供大家参考。 漫漫人生，惟有急流勇
一知蓝色 2人参与回答 2023-12-09 
