华晨1234
活着的梦想
现在市场上加热方式有全红外的，还有热风加红外的，全红外的温控可能不太稳定，我一个湖南的朋友搞个体维修，他主要修笔记本主板，刚开始用的是全红外的，有点麻烦，温控好像也不是很好，后来换了个590的型号，三温区的，红外加热风的，你可以试一下，就是不知道您主要修的是多大的芯片，如果修的很小的bga的话，就可以买个基本款的，估计两温区的就够。
我们家懒格格
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引
喵小萌103 5人参与回答 2023-12-09 知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB
！首席12333 4人参与回答 2023-12-07 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引
wisteria爱发呆 4人参与回答 2023-12-10 呵呵外国的东西质量和性能上,相对来说,比国货要强点的!但是我们一般做维修的,应该根据实际的情况,来确定购买什么类型的BGA返修台500A确实是好东西,但是它的主
twinkle100 3人参与回答 2023-12-11 BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器
贫僧法号能吃 3人参与回答 2023-12-07 优质论文问答问答知识库
