顾永莲.【摘要】：目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC封装的主流技术,通常BGA的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA技术需解决的关键问题。.本论文在对失效BGA焊点做了详细实验分析的基础上,采用ANSYS有限元软件,模拟分析了热...
2、BGA手工焊接的思路首先我们提出一个思路供用户参考。.我们认为BGA焊接和炒菜有点类似，要炒好菜有两点很重要，火和火候。.BGA手工焊接也一样，要注意这两点。.不同的是，炒菜是一个火，BGA焊接是两个火（上、下加热），那么这两个火的配合就很...
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2.元器件封装：是否有COM-E插座，手放器件，是否有小于0402封装，是否包含0.5pitchBGA、QFP、连接器，是否有0.4pitch的QFN2上料反向，错误IPQC稽核3.程序设置错误IPQC稽核，机器识别4.机器部件异常（吸嘴，feeder，相机，真空等异常）日点
smtdfm(可制造性设计)检查表毕业设计.doc,文件编号：LCT-PC-All-QDSMTDFM（SMT可制造性设计-产品研发阶段）版本：A一、产品基本信息研发阶段中试阶段量产阶段产品名称项目名称PCBP/N产品点数钢网编号PCB工艺面特征单面...
2014-02-27BGA芯片拆胶方法32014-03-03拆BGA的时候总是掉点，掉的点都是一些没有线路连接点，请问是...2013-12-28对于封胶的BGA芯片,大家有什么好的办法2013-08-03撬胶怎么撬才不容易掉点，非专业人士误答！112017-07-10用什么方法可以把bga芯片上的胶去除？
趋势与展望方形扁平无引线QFN封装的研究及展望江苏苏州215011)摘要方形扁帄无引线(QFN)封装是方形扁帄封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品。.讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展...
印刷电路板机械弯曲作用下的失效分析.刘志敏.【摘要】：柔性电路板因为其良好的弯曲性、轻薄性的特点,越来越广泛的应用于各个领域,尤其是电子类产品,几乎每种电子类产品都会用到柔性电路板。.正因为柔性电路板如此广泛的应用,它的失效很可能会给...
BGA的维修需要由专人用BGA返修台进行维修，维修人员不可私自解决处理。4.维修后的产品及时进行板面清理，并检查确认维修情况，由专人进行外观质量检查，单独标识送品质抽检。1.维修人员须佩戴防静电手套和防静电手腕。
方法/步骤.1/6分步阅读.打开一张设计完成的原理图,并新建一个新的PCB文件，如下.查看剩余1张图.2/6.在原理图文件界面点击“project（工程）”>"compilePCBproject文件名".3/6.点击右下角的“System（系统）”>“messages（信息）”,在弹出的对话框中，查看是否有...
(11西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安71004921西安点石超硬材料发展有限公司,西安710032)摘要:采用两种不同结合剂硬度的金刚石刀片切割同一...
切割设备为日本DiscoDFD6340型全自动砂轮划片机固定刀片的法兰盘外径为4915mmBGA基板主轴转速30000100mm/切割深度为刀片切透BGA基板0135mm所示...
苏州工业园区职业技术学院毕业论文PAGE8SMT的表面贴装工艺概述概述SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology...热偶线的安装位置一般根据PCB板的...
CausationandImprovementofLipEffectinBGASubstrateSingulationProcess下载在线阅读导出收藏分享摘要:采用两种不同结合剂硬度的金刚石刀片切割...
c).此外,由于该风筒出风柔和稳定,在焊接BGA等类型需要均匀加热的元件时可以起到比较良好的效果。并且均匀的加热方式也能避免主板由于受热不均而产生的鼓泡报废的情况的发生。BGA拆...
(54)发明名称一种带排屑槽的BGA切割用高效耐久金刚石刀片(57)摘要本实用新型公开了一种带排屑槽的BGA切割用高效耐久金刚石刀片,包括圆环形刀体,其特征...
本文基于Ansys有限元软件,针对实际的多BGA芯片的复杂PCB板模组,建模和分析PCB板的变形和焊球的疲劳寿命。并分析模型分别在不同因素的影响下,PCB板的变形和焊球寿命的变化...
同一个BGA相差这么大,暗图的可以很明显看出来阻焊空隙焊盘。。那就是说有可能阻焊层或者其它异物阻碍了锡膏的流动了,而且这个阻碍物还是刀片中刀刃一样的V型...
RCP-606是一款基于第三代Inteli7双核四线程(四核八线程)的高性能CPCI刀片式计算机,同时,将CPCI产品的欧卡结构及其可靠性、可维护性、可管理性与计算机的抗振动、抗冲击、抗宽温环境...
1.去锡。利用吸锡线和刀片型烙铁去除焊盘上过多的焊料(参见图6)。所选刀片的宽度应与器件占用的最大宽度相匹配。刀片温度必须足够低,以避免损坏电路板。可将焊剂涂在焊盘上,然后用...