本论文研究的SoC芯片采用0.18um工艺，具有6层布线金属层，并基于标准单元的设计模式进行设计，运用Cadence公司的Encounter工具加以实现。通过对芯片进行了电压降（IRDrop）和功耗的分析，验证了功耗的完整性，满足了低功耗设计的要求。
这些SoC公司在国内都有着举足轻重的地位。从以上国内SoC芯片公司的发展现状来看，产品覆盖还算广泛。但架构依然依赖于国际的ARM以及X86架构。从产品的性能来看，麒麟和国际主流移动处理器的差距最小，其次是展锐。
安全SOC芯片UART接口的设计与实现.【摘要】：随着IC产品的进口超越石油成为我国第一进口商品,国家对IC产业的投入和扶植力度进一步加大,1C产业迎来了最好的发展阶段。.片上系统SOC(SystemonChip)在产品的开发成本和开发周期上的明显优势,大大提高了产品的...
SoC软/硬件协同设计方法研究.【摘要】：随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，这使得将CPU、存储器和T／O设备集成到一个硅片上成为可能，SoC应运而生，并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统...
3.为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求？如何实现差异化设计？面对日益复杂的应用场景，SoC芯片及其子系统的架构设计变得越来越有挑战性。如何选择合适的IP，不仅事关功能正确性，更是决定了产品的性能、功耗、成本和生命周期风险控制。
工业设计专业本科毕业设计（论文）.荆楚理工学院本科毕业论文（设计）本科毕业设计（论文）浅谈生活小区内垃圾桶设计工业设计年级班别11级工业设计1学生姓名指导教师2014JINGCHUUNIVERSITY1.1设计课题来源1.2设计课题的目的与意义1.3国内外研究综述2.1...
SoC软/硬件协同设计方法研究,片上系统,协同设计,可重用设计,IP核,构件。随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展,硬件的集成度越来越高,这使得将CPU、存储器和T／O设备集成到一个硅片上成为可能,...
SOC软硬件联合验证系统研究.随着电子系统复杂度的增加和片上系统的发展,对系统在设计阶段进行实时验证的要求越来越重要,搭建专用模拟验证系统不仅成本高,而且周期长。.本篇论文在国内外相关验证系统技术的基础上,提出了自己的SOC软硬件联合验证...
SOC论文(精品文档).docx,数模(SoC)基本特征与设计方法院(系)名称电子信息工程学院SY12021班级学生姓名白会新学号SY12021012012年11月数模(SOC)基本特征与设计方法S...
引言:上一篇文章我们介绍了ZYNQSOC设计流程及HelloWord实验,本节我们在上一节实验的基础上继续使用XilinxSDK自带的测试例程测试内存和DRAM,以验证SOC芯片及SDRAM是否可以正常工作,实验内容包括...
嵌入式SoC设计重用技术嵌入式系统应用越来越复杂化,且底层硬件驱动开发关系到整个系统的稳定性,如果从最底层的寄存器操作开始,一步一步地构建整个开发平台,必须投入大量的资金、人...
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基于复用IP的设计思想,本文重点研究并设计了移动消费类电子产品中系统芯片的数据采集模块。在分析比较多种数据采集模块结构基础上,论文提出了该应用背景下数据采集模块的一...
本文是免费的与SOC下一站:互联网信息监控有关的参考文献和数篇监控相关免费毕业论文范文及无线监控相关论文题目和监控产品有关的开题报告写作参考资料。
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