又到九月九，合肥齐聚首。2021年9月9日，一步步新技术研讨会在合肥书法大厦浓情启动。本次会议的组织单位依旧是我们熟悉的“老面孔”：雅时国际商讯匠心精铸，官媒《S M T China表面组装技术》倾力承办，还得到EMT电子制造技术APP以及半导体芯科技、视觉系统设计、激光世界、微波杂志等 …
SMTC表面组装技术 | 杂志社独家专访 德律泰电子（深圳）有限公司 营业部 潘严又. 2020-09-10 136. 德律泰电子（深圳）有限公司 营业部 潘严又——今年带来全新3DAOI以及3DXray的技术，3DAOI自动化程度更高，给客户带来更加便捷的服务，3DXray可以保证最终出货的品质 ...
《表面组装技术》于2003年创刊，由香港雅时国际商讯出版及发行，每年出版6期，以简体中文发行。授权翻译内容和发行简体中文版，每期发行10,000册印刷杂志和20,000册以电子书形式发行，配合SMT China网站运营，在全球范围内为中国大陆从事表面贴制造的 ...
SMTC表面组装技术 | 杂志社独家专访 迈康尼电子设备（上海）有限公司 大中华区总经理 陈宏俊 2020-09-10 265 迈康尼电子设备（上海）有限公司 大中华区总经理 陈宏俊；产品介绍：技术应用经理 李忆——本次展出MY700系列喷印机针对大型 ...
1. 首次提出了独特的二维MXene纳米片的 “Janus”界面组装 策略。. 2. 实现了由高容量过渡金属硫属化物、高导电性2D MXene和富含N的真菌碳质基质组成的 三元异质结构 ，用于更大半径的 Na/K离子存储 。. 3. 验证了基于强耦合二维三元异质结构的高度可接近的表面和 ...
材料表面上组装MOFs在拓展其应用方面具有独特的优势。 然而，制备MOF膜仍然是一项具有挑战性的工作，其过程繁琐而复杂。近日 ... Eng. 2020, 8, 42, 15834–15842）为题发表在了国际著名期刊ACS Sustainable Chemistry & Engineering ...
东莞德圣龙涂料有限公司是一家易清洁纳米材料整体方案提供商。. 引进德国先进的纳米材料技术，与德国著名化工企业建立了长期友好的战略合作关系，致力于各类金属基材表面的纳米材料的推广应用、研发及生产销售。. 德圣龙纳米材料具有 长效易清洁、疏 ...
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主办 : 香港雅时国际商讯 大会媒体: 《S M T China表面组装技术》杂志 分享到： 点赞 收藏 打印 中国电子制造专业人士刊物 创于2003年 全国"一步步新技术研讨会"官媒 SbSTC服务号 actSMTC订阅号 扫一扫，掌握最新资讯 ...
抢占2022慕尼黑上海电子生产设备展览会“C位”正当时！. （来源：慕尼黑上海电子生产设备展）定了定了！. 小慕给大家隆重宣布——明年的慕尼黑上海电子生产设备展览会（productronica China）将于2... 智能制造盛宴强势来袭！. 11月4-6日，第七届深圳国际智能装备 ...
表面组装接插件主要由李建明编写,在1991年被《电子工艺技术》收录,原文总共1页。
经过多年努力,特别是近十余年的探索,科学工作者已经在组装和自组装研究领域积累了大量实际经验和实验结果,无论是固体表面组装,还是溶液等环境中的组装,无论是分...
它是在一小块硅片上集成了许多晶体管,减少了各个元器件的封装面积,便于电子产品的小型化。随后集成电路从小规模集成电路发展到大规模和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能...
表面组装技术的发展趋势鲜飞【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2009(000)003【摘要】表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛...
期刊查询英文版|韩文版MediaKit在线投稿产品试用更多钎膏预置式自焊连接器用回流焊完成混合PCB板的贴装工作;扫除通孔印刷、手工焊、波峰焊、选择性波峰焊;钎膏预置于引脚顶端,可...
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类...
无铅表面组装工艺试验郭大琪黄强【摘要】:正1前言与标准的锡/铅焊料相比,使用无铅焊料组装印制板需要更高的工艺温度,该问题在电子工业从含铅焊料向无铅焊料转变时就已成...
论文的研究主要集中在以下几个方面:1.对表面组装生产过程中的优化问题进行综述研究。论文对目前有关表面组装生产优化问题的研究内容、思路和方法进行了系统的分析、分类、比...
中国证券网讯(记者严洲)哈尔滨工业大学8月20日消息,国家自然科学基金委和“973”项目资助的“石墨烯表面组装及其应用研究”取得重要进展。由哈尔滨工业大学基...
摘要:表面贴装技术就是SMT(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本文对这一技术的特点和工艺流程加以详细阐述。...