LTCC基板材料的研究-（精品）-毕业论文（设计）.doc,第一章 绪论 1.1低温共烧陶瓷的概述 随着微电子信息技术的迅猛发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求，进一步推动了电子元件日益向微型化、集成化和高频化的方向发展，这就要求基板能满足高传播 ...
基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术设计了一种微型化巴伦（Balun）。微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构，Balun内部带状线利用宽边带状线结构，采用一种螺旋化方式，减小巴伦的体积。该巴伦的带宽为2.4~2.5 GHz，尺寸仅为2.0 mm×1 ...
Ultralow-permittivity glass /Al2O3 composite for LTCC applications. Ceramics International ( IF 4.527 ) Pub Date : 2019-08-01 , DOI: 10.1016/j.ceramint.2019.04.066.
在fenqubiao.com可以查到13-16年的分区，但是17年怎么没有分区呢？中科院分区是不是每年更新？如果是，几月更新呢？一篇二区的文章给了修改，看期刊趋势今年应该会升1区，比因此关系到安家费，想咨询一下万能的虫友。
如何内部导电浆料（银浆、金浆等）与瓷料烧结匹配问题，固定使用ferroA6瓷料，浆料从哪些方面突破，贵金属粉末、玻璃粉、还是有机载体。不吝赐教！
岗位任职要求：1、功能陶瓷材料、无机材料、电子工程等相关专业硕士学历；2、具有陶瓷生粉制备、成型、烧结和性能评价等的研发工作经验者优先；3、要求熟悉LTCC材料及设备、生带的制备工艺流程，熟悉产品性能的测试方法，能够独立设计LTCC封装材料；4、专业技术到位，工作认真负责，具备 ...
提出了一种基于LTCC级联技术的边带陡峭高阻带抑制多级带通滤波器的实现方法。该滤波器电路由两个谐振部分级联而成，每个部分均由电感耦合的四阶谐振腔组成。在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上，引入了交叉耦合，形成传输零点，并结合电路仿真以及三维电磁场仿真，辅之以DOE(Design Of ...
LTCC生瓷带流延工艺研究，何中伟;周洪庆;王会;李冉;-新技术新工艺2015年第03期杂志 在线阅读、文章下载。 全部分类 期刊 文学 艺术 科普 ...
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点．本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势．
The International Journal of RF and Microwave Computer-Aided Engineering provides a common forum for the dissemination of research and development results in the areas …
LetPub最新LTCC领域SCI期刊查询及投稿分析系统(2020-2021年)整理了最新被SCI收录的所有LTCC领域期刊杂志的信息参数,包括期刊出版号,期刊官方投稿网址,影响因子,研究方向,中科...
200.NoveldoublefractalpatchesstructureAntenna-in-PackagebasedonLTCCtechnologyfor2.4GHzapplications.INTERNATIONALJOURNALOFRFANDMICRO...
基于LTCC技术的小型化巴伦和滤波器设计,低温共烧陶瓷技术,巴伦,奇偶模阻抗,滤波器,传输零点。本文在对巴伦的基本原理和耦合传输线奇偶模阻抗特性研究的基础上,基于LTCC技术设...
文档格式:.pdf文档页数:4页文档大小:200.23K文档热度:文档分类:论文--期刊/会议论文文档标签:介绍简介技术LTCC微组装LTcC微滴组装自组装技...
本文进行了基于LTCC的毫米波封装阵列天线的设计与研究。首先,结合LTCC多层结构设计一款高辐射效率的圆形喇叭天线,并采用不同辐射缝隙对喇叭天线馈电,探究最佳辐射缝隙结构,并...
[87]袁野.基于LTCC工艺的微波毫米波SIP技术研究[D].电子科技大学,2016.[88]李国中.微小型安全系统关键技术研究[D].北京理工大学,2016.[89]于乐.面向水下应用的无线能量传输系统关键技术研究[...
LTCC技术简介及其发展现状侯旎璐,汪洋,刘清超【摘要】低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结...
【摘要】:文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不...
我的审稿结果:大修因为这次是网上审稿,因此没有保留我的review意见全文。二.期刊名:IEEETransactionsonComponentsandPackagingTechnologies投稿文章:InternalGeom...
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