国电科（CETC）第五十五研究所（NEDI）微信公众号4月12日报道，该所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEE Electron DeviceLetters》上的论文《High－Linearity AlGaN／GaN FinFETs for Microwave Power Applications》即 ...
（通讯员：刘筱筱 梁佳博）2020年7月，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEE Transactions on Electron Devices上发表，郝跃院士团队的张家祺博士和张苇杭博士为本论文的共同第一作者，张春福教授为论文的通讯作者。
《半导体器件应用》电子刊是大比特创办的杂志之一。它是汇集国内外行业市场与应用技术资讯于一体的专业刊物，向亚太区行业广泛发行，成为广受行业读者欢迎与推荐的权威刊物。
《半导体技术》(月刊)创刊于1976年，是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极
近日，中国电科第五十五研究所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEE Electron DeviceLetters》上的论文“High-Linearity AlGaN/GaN FinFETs for Microwave Power …
刘超, 山东大学微电子学院教授、博士生导师、齐鲁青年学者、山东省高层次人才。2016年获得香港科技大学电子与计算机工程学博士学位, 2016年至2019年在瑞士洛桑联邦理工学院从事博士后研究。主要研究兴趣是第三代宽禁带半导体材料与器件, 包括III族氮化物 ...
团队主要从事集成电路设计、半导体器件研制和电力电子系统设计与控制算法研究。具体包括电源管理集成电路设计、PLL 和时钟产生等射频集成电路设计、ADC/DAC 模数混合集成电路设计、氧化物半导体薄膜晶体管性能的优化、新型二维半导体高性能纳电子器件的研制及光电特性研究、开关功率 …
化合物半导体 ——“超越摩尔定律”领域的宠儿. Compound semiconductor—the favorite of "Beyond Moore's Law". 陆敏. 当前全球大部分半导体芯片和器件，虽然仍是以硅基半导体为主。. 不过，随 着万物互联、5G 通信及新能源时代的到来，以砷化镓、磷化铟、氮化镓及碳化 …
《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极的作用。"向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场，提供技术成果展示、转化和技术交流的平台，达到了促进我国半导体技术不断发展的目的"是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持 ...
中电集团五十五所开发三维氮化镓组件 受到外媒关注. 【观察者网综合报道】中国电科（CETC）第五十五研究所（NEDI）微信公众号4月12日报道，该所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEE Electron DeviceLetters》上的论文《High-Linearity AlGaN/GaN FinFETs ...
广东省半导体产业技术研究院是广东省在半导体技术领域的主体科研机构,已建立材料外延、微纳制造、封装应用、分析测试四大科研平台,购置了MOCVD等120多台/套关键设备,设备总价值上亿...
续命摩尔定律，欧盟提出二维芯片材料规模化落地新方法。欧盟“石墨烯旗舰计划”的一项最新实验，提出了一种将石墨烯和2D材料集成到半导体生产线的新方法，发表...
丹邦科技:自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有...
主要研究方向为功率半导体器件IGBT及碳化硅MOSFET的仿真、设计、制造及应用,在国际著名期刊和会议上发表多篇论文,在功率半导体器件和应用领域拥有专利二十余项。...
《半导体光电》创刊于1976年,是由中国电子科技集团公司主管、重庆光电技术研究所主办的中文科技期刊。本刊国内外公开发行,经过近四十年的发展已经成为我国光电子专业领域有代...
当前,半导体器件的集成即将达到传统硅基半导体材料的物理极限。此次获得自然科学一等奖的“高迁移率半导体二维黑鳞的发现”项目由复旦大学和中国科技大学共同合作,探寻物理世界中的...
7月5日,国际顶级期刊《Science》(《科学》)刊发重要研究成果“LargePlasticityinMagnesiumMediatedbyPyramidalDislocations”(由锥面位错滑移主导的镁的...
全球领先的ODM+半导体双赛道龙头，业务双轮驱动。ODM出货量连续多年行业第一，率先破亿，逆势高增25.28%。从手机向汽车多方向智能硬件及半导体延伸。2019年成功并购全球功率器件领先...
然而，之前该材料报道多为粉末或块体，虽可通过剥离处理及涂布制备薄膜，但其晶体质量、界面缺陷、表面粗糙度等均无法满足半导体光电器件的基本要求，严重阻碍了其在半导体器件领域...
孙捷:为半导体材料和器件的未来而战原创肖贞林科学中国人2020年5月,美国再次发动了针对华为的芯片战争,继2019年对华为实行出口管制之后进一步限制其使用美国技术软件设计和生产...