层状双金属氢氧化物基光催化剂研究进展. 狄广兰 , 朱志良 * , , 同济大学 污染控制与资源化研究国家重点实验室 上海 200092. 作者简介: 狄广兰, 女, 23岁, 博士生, 从事层状双金属氢氧化物性能研究; 通讯作者: 朱志良, 男, 博士, 教授。. E-mail: zzl@tongji.edu.cn. 基金 ...
高频光电导衰减法少子寿命测试仪设计. 【摘要】： 随着微电子工业的发展,对于材料和器件的质量有了更高的要求,对少子寿命的测量也更加重视起来。. 少子寿命是半导体材料和器件的一个重要参数,对半导体器件的正向压降、开关速度以及发光二极管的发光 ...
研究结果发现，同LaCl 3 和La (AC) 3 相比，La (NO 3) 3 的效果最佳。. 0.3%La/BiOI光催化氧化NO的转化率最优 (74%)，远高于单纯的BiOI微球 (44%)，且其在连续5次循环实验中也表现出优异的稳定性。. 理化性质分析发现，La掺杂可促进BiOI结晶，但对其形貌和结构几乎不产生 ...
来源： 大半导体产业网 2020-11-23 泛林集团旗下GAMMA ® 系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT ® 系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。 作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。
10.1016/j.mssp.2017.07.022 复制 Doi 其它 期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Tengyun Liu; Peiqi Ge; Wenbo Bi; Peizhi Wang 发表年份：2017 求助人 ...
Abstract As a typical n-type semiconductor, MoSe2 is limited in the application of photoelectrocatalytic hydrogen evolution due to the rapid recombination of …
主要从事半导体器件工艺、二维材料场效应晶体管、光电探测器、气体传感器等方面的研究。相关工作已发表SCI期刊论文14篇，其中包含中科院一区Top期刊论文3篇、物理学科2015年度ESI高被引论文1篇。申请国内 …
我想实现了stm32与PIC间通信。现在两个我都是用中断函数写的，程序基本也是借鉴网上的例子。问题是PIC内像SSPIF寄存器不置位的，STM32F103发完起始信号和地址，等待pic的应,中国电子网技术论坛
10.1016/j.mssp.2020.105565 复制 Doi 其它 期刊：Materials Science in Semiconductor Processing ... 期刊 搜索 微软学术 实时播报 邱志鹏的应助被武映易采纳，获得 50 15秒前 哦 我的天 ...
Tmech 和 MSSP都是好杂志，看到你对这两本杂志有所纠结，我默认你是做机电方向的了 1. 如果你是学生，投杂志的话，只投一个，我认为都行。但是如果你真是有好东西，我建议你多做一些，写两篇，分别投这两 …
期刊简介期刊名称MECHSYSTSIGNALPR/MECHANICALSYSTEMSANDSIGNALPROCESSINGISSN0888-3270影响指数话题影响指数话题预警等级MedSci期刊指数6.997(MedSci实时期刊指数)|6.823...
针对机械信号未知多源耦合的难题,该论文提出了一种在超平面空间进行盲源分离的新思路,可为解决欠定多源耦合信号的分离和识别提供新启示。注:MSSP是机械信号处...
MECHANICALSYSTEMSANDSIGNALPROCESSING期刊影响因子数据,中科院JCR分区与学科排名数据,CiteScore学科排名数据,期刊的基础信息参数与简介,以综合的数据为投稿者提供参考。
12月12日,信号处理领域国际顶级学术期刊MechanicalSystemsandSignalProcessings(MSSP)发来通知,我校软件学院金海波等教师完成的论文“Anoptimalmaintena...
Oliver不是奥利奥南开大学控制科学与工程博士在读1人赞同了该文章MSSP在主页已经更新了不再接收Controlofrobots类的论文,虽然投稿系统里还有controlofvabritionandnoise这一个选项,...
我投稿到MSSP的论文，UnderReview都三个多月了，还是这个状态呢，不知道啥时候能给结果？更新———一...
根据个人经验，对于搞机械电子（现在机电很难分家）的研究者来说，MSSP和IEEETIE的投递难度差不多，...
31ChaiB.;ZhouH.;ZhangF.;LiaoX.;RenM.X.Mater.Sci.Semicond.Process.2014,23,151.doi:10.1016/j.mssp.2014.02.021
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我院高精尖制造技术与装备创新研究中心林京教授团队在测试领域著名SCI期刊《MechanicalSystemsandSignalProcessing》上发表了题为“ApplicationofLambwaveanditscodawave...